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USB3.1大军来袭台湾IC设计争相卡位商机

USB3.1大军来袭台湾IC设计争相卡位商机

本文摘要:面临2015年苹果(Apple)新款MacBook系列及Wintel阵营NB,都已规划大规模升级使用USB3.1介面,涉及芯片商机已被提早爆炸。 一旦全面使用,涉及终端PC、NB、手机、平板及其他消费性电子产品以致于数十亿台规模,产业界人士评估,这一波USB3.1规格世代的换机热潮不容极强,并有可能沿袭数年之幸,让涉及USB芯片、ESD元件及转换IC供应商不致要做到再一的众多波商机。

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面临2015年苹果(Apple)新款MacBook系列及Wintel阵营NB,都已规划大规模升级使用USB3.1介面,涉及芯片商机已被提早爆炸。  一旦全面使用,涉及终端PC、NB、手机、平板及其他消费性电子产品以致于数十亿台规模,产业界人士评估,这一波USB3.1规格世代的换机热潮不容极强,并有可能沿袭数年之幸,让涉及USB芯片、ESD元件及转换IC供应商不致要做到再一的众多波商机。

  于是以著手研发USB3.1芯片的台系IC设计业者认为,由于USB3.1规格所制订传输速度大幅度提高,耗电量却大幅度削减,并须要通过各国政府所新订的节约能源法规,芯片内部的处理器(MAC)与实体层(PHY)芯片都必须新的设计(Redesign),这部分的技术升级可玩性极大。  这也让近期国外IP供应商及台系设计服务业者大大收到客户的告知电话,期望获知是不是近期的USB3.1IP及设计服务内容,可以尽快研发已完成新一代USB3.1芯片解决方案。  目前台系IC设计业者当中,除享有自家PHY芯片技术的创唯、安国、旺玖,瑞昱、群联、翔硕及威睿,都已规划旗下USB3.1芯片解决方案将在2015年上半问世。  不少两岸IC设计业者,甚至是系统设计厂及PC周边品牌业者,也无意委托台系设计服务业者展开USB3.1芯片的ASIC研发案,期望能尽早掌控USB3.1芯片解决方案的竞争优势,来打造出公司新一代消费性电子及PC周边应用于产品。

  除USB3.1芯片本身外,原本USB芯片所专属的维护元件(ESD)解决方案,也因为内部电容须要设计得更加小,但功能却须要提高,新一代ESD单价大幅提高的诱因,也让国内、外ESD供应商争相投放提供支援新一代USB3.1规格的ESD研发工作。  而未来ESD价量齐扬的前景,更加让这一场ESD升级市场需求热潮未演再行震撼。至于USB3.1介面中更高规的TypeC,由于不具备双向资料传输功能,所以必须新开一个Switch芯片,某种程度让台系涉及转换IC供应商近期喜迎做生意上门。

  台系IC设计业者认为,从USB介面问世以来,从USB2.0世代到3.0规格,每一代技术升级动作总会蔚为一波芯片市场需求热潮,只是相比于USB2.0与3.0世代,过于多国内、外IC设计业者争相投放,僧多粥少的情形让不少IC设计业者最后投放的心血,多呈现出入不敷出的剧痛悲剧。  也于是以因为USB前面几波升级动作让大家都没讨伐到什么益处,这一波USB3.1规格的芯片升级潮,台系IC设计业者又要求化作先锋,反而有可能在外商从容下,踩出一条新的茁壮大道。


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